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3+3 焦點動態
3+3 焦點動態
鴻海自2019年11月正式對外宣示佈局三大未來產業以及三大核心技術,作為公司下一階段的成長動能,其中三大未來產業,分別為「電動車、數位健康、機器人」領域。這三大未來產業具有現有市場規模龐大,總計規模1.4兆美元以上;此外年複合成長率(CAGR)夠高,平均大於20%以上;未來成長契機,也與鴻海本身產業經驗以及優勢具有高度結合。三大核心技術則是「人工智慧、半導體、新世代通訊」,這三大關鍵技術領域,將做為公司發展三大產業的核心競爭力。鴻海公司每年透過舉辦鴻海科技日Hon Hai Tech Day,向外界展現公司在「3+3」領域的部分成果。
活動訊息
鴻海研究院研發先進晶片獲IEEE ISPSD肯定 突破AI伺服器關鍵技術
2025/06/16
鴻海研究院研發先進晶片獲IEEE ISPSD肯定 突破AI伺服器關鍵技術
解決高溫性能衰退問題 提升LLC諧振轉換控制器性能 突破伺服器電源控制技術限制【台灣台北–2025年6月16日】鴻海科技集團旗下,鴻海研究院半導體研究所最新兩項前瞻性研究成果再獲肯定,包括應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術,以及AI伺服器所需的高效電源控制技術領域,同時獲得國際功率半導體頂級會議IEEE ISPSD 2025 《International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs》接受並且於今年六月初在日本熊本市發表! 鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長與蕭逸楷博士與陽明交通大學及中央大學合作,成功開發出基於半導體所自主研發的碳化矽製程,應用於AI伺服器的單晶片整合電路關鍵技術,克服傳統矽基電路在高溫(超過150°C)下效能衰減限制。此外,研究團隊亦在AI伺服器所需的高效電源控制技術領域,開發出一款整合 Burst Mode 控制與 Soft-Start 功能的 LLC 諧振轉換器控制器,將可有效降低輕載功耗並提升系統啟動穩定性。 鴻海研究院在導入AI加速碳化矽技術開發,建立AI for Semiconductor的基礎後,進一步與陽明交通大學吳添立副教授、陳柏宏教授、國立中央大學杜長慶副教授展開跨校前瞻技術研究,結合鴻揚半導體碳化矽製程代工平台,成功開發出基於半導體所自主研發的碳化矽製程,可應用於極端環境的單晶片整合電路技術,以及可提升AI伺服器效能的LLC 控制器技術,實踐Semiconductor for AI的夢想。圖一 鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長(左三)與蕭逸楷組長(左五)及陽明交通大學吳添立教授(左四)研究團隊。鴻海研究院自主開發的碳化矽製程,運用在單晶片整合電路設計上,開發基於碳化矽元件的單晶片整合電路技術,成功克服傳統矽基電路在高溫(超過150°C)下效能衰減的限制。相較於傳統電阻負載與二極體連接負載,該技術透過IGRL結構實現更高的線性度與更廣的輸出電壓範圍。此設計不僅與現有碳化矽元件製程相容,無需額外製程步驟,更在高溫環境中實現精準的類比訊號處理,適用於極端環境下的感測與控制系統。這個單晶片整合電路技術的研究成果,實現高線性度、高頻寬與高溫穩定的優異性能,可在300°C 環境下穩定運作,克服傳統矽電路高溫限制。 吳添立教授表示:「這項技術充分利用了碳化矽的寬能隙與高熱導性優勢,為高溫環境下的類比電路設計開闢新路徑。」郭浩中所長則指出:「此成果展現了鴻海研究院在半導體技術上的深厚實力,未來將持續深化產學合作,加速技術落地。」未來,鴻海研究院將與吳教授展開更積極的合作,除上述研究成果外,近期與吳教授在第四代化合物半導體的學術成果也發表在今年的VLSI-TSA,並獲得相當廣泛的關注。圖二 單晶片整合電路設計結構示意圖、光罩圖以及實際電路圖。 此外,在近期最夯的AI伺服器議題上,半導體所與陽明交通大學的陳柏宏教授研究團隊、中央大學的杜長慶教授研究團隊展開跨校合作,成功設計出整合 Burst Mode 與 Soft-Start 功能的 LLC 控制器架構(圖三)。在Burst Mode 控制下,於輕載時可減少開關損耗,提升待機效率;於Soft-Start 可平滑啟動系統,避免大電流衝擊元件。並採用 ZCS(零電流切換)控制技術,減少 EMI 與能量損耗,展現集團在智慧電源控制領域創新能量。圖三 整合 Burst Mode 與 Soft-Start 功能的 LLC 控制器架構及能源效率比較。 鴻海積極布局前瞻技術,致力於成為全球科技創新的領導者。鴻海研究院作為集團的技術研發核心,持續與學術及產業界合作,推動半導體技術的突破。此次的跨校合作成果,不僅彰顯鴻海在高性能半導體領域的研發實力,也為集團在電動車、智慧製造與航太應用等領域的發展奠定堅實基礎。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2317)於1974年肇基於臺灣,以模具為根基,擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)市占率超過四成,排名世界第一,涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點,員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元,名列《財富雜誌》(Fortune)全球500大企業排行榜第32名。 近年來,鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域,以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略,為全球標竿客戶提供完整解決方案,成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊,請參觀 www.honhai.com。
2025/06/16
鴻海研究院量子密碼重大成果 獲密碼學頂尖會議Crypto接收
2025/06/13
鴻海研究院量子密碼重大成果 獲密碼學頂尖會議Crypto接收
打造量子密碼學新基礎 用複雜性證明量子優勢【台灣台北–2025年6月13日】全球最大科技製造平台服務商鴻海科技集團(TWSE:2317)旗下,鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)量子計算研究所最新量子計算研究成果發現,量子密碼學可以不依賴傳統的「單向函數」,而是基於一種全新的理論工具——元複雜性(Meta Complexity)。該成果獲密碼學最佳會議Crypto接收,展現團隊在前瞻量子技術領域的深厚實力與國際影響力。圖一:各種量子密碼基本構件與量子計算複雜性的關聯概要。黑線是已知結果或顯而易見的推論。紅線則是鴻海研究院的新發現。 鴻海研究院量子計算所研究員廣岡大河博士與鴻海研究院學術顧問暨京都大學森前智行教授的最新研究首次證明,量子密碼中的關鍵工具(如單向謎題、量子隨機數產生器)與一個稱為 GapK 的判斷問題密切相關,而 GapK 問題本質上是分辨某段資訊的複雜程度。 這項發現不僅建立起量子優勢的理論基礎,也開啟了設計新型量子性驗證(Proof of Quantumness)的可能性,讓我們更接近實現真正安全、可驗證的量子技術。該成果與兩組國際團隊的同期工作相呼應,被視為量子密碼學的新篇章。 Crypto(International Cryptology Conference)是密碼學領域最具聲望、歷史悠久的國際頂尖學術會議之一。自 1981 年創辦以來,Crypto 已成為密碼學界最重要的年度盛會,與 Eurocrypt、Asiacrypt 並列為 IACR(國際密碼學研究協會)主辦的三大旗艦會議。Crypto 大會不僅匯集了世界頂尖的學術研究者與產業專家,更是許多劃時代密碼技術的重要發表舞台。能在 Crypto 發表論文,長久以來被視為密碼學界的最高榮譽之一,也象徵該研究在理論深度、技術創新和影響力上的卓越成就。 鴻海研究院此次的技術突破,獲得Crypto接收,將為台灣在量子密碼領域取得關鍵影響力,也證明鴻海在量子計算領域的持續耕耘投入,已經累積相當卓越的技術能力。鴻海研究院將繼續致力於量子計算的研究,為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 Crypto 2025 網址:https://crypto.iacr.org/2025/ 關於鴻海研究院 鴻海研究院成立於2020年,隸屬於鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group),旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位平均擁有約40位高科技研究專業人員,專注於未來三到七年的前瞻技術研究,以強化鴻海的長期技術與產品創新動能,支持集團轉型為「智慧導向」,並提升鴻海「3+3+3」營運策略的競爭力。
2025/06/13
鴻海研究院攜手台灣學研機構與KAUST 登上CLEO 2025國際舞台
2025/05/27
鴻海研究院攜手台灣學研機構與KAUST 登上CLEO 2025國際舞台
突破多波長μ-LED技術 實現高速可見光通訊與晶片間光互連【台灣台北–2025年5月27日】鴻海研究院半導體所研究團隊,攜手台灣大學以及沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學研究團隊,成功突破多波長μ-LED技術,實現高速可見光通訊與晶片間光互連。此突破性成果《Red/Yellow/Green/Blue-Micro-LEDs Mixed White-Light for Wavelength Division Multiplexing Communication》已獲國際頂級光電會議 CLEO 2025 (Conference on Lasers and Electro-Optics) 接受發表。此技術突破不僅為高速VLC、晶片間光互連及矽光CPO應用奠定基礎,也為未來光通訊商業化開闢新道路。   隨著高效能運算、人工智慧(AI)及資料中心需求增長,傳統電子互連技術在頻寬、功耗與延遲方面面臨瓶頸。GaN基微型發光二極體(μ-LEDs)憑藉高亮度、低功耗及高速開關特性,成為可見光通訊(VLC)、晶片對晶片光互連及矽光子共封裝光學(CPO)的理想方案。μ-LEDs適用於超高解析度顯示、智慧穿戴、高速光通訊及異質整合晶片。在2025年美國光纖通訊展覽(OFC),μ-LEDs在晶片光互連的應用備受關注,預計將成為下一代高效能運算與光通訊的關鍵技術。   鴻海研究院(HHRI)半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中所長,聯同半導體所洪瑜亨博士、繆文茜研究員、蕭復合研究員、李姿誼實習生及半導體所研究團隊,攜手國立台灣大學(NTU)林恭如特聘教授研究團隊,以及沙烏地阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST) Kazuhiro Ohkawa教授團隊共同研究,成功開發高效能紅-黃-綠-藍μ-LEDs多波長可見光通訊系統。圖一、RYGB μ-LEDs應用於波長分波多工之光通訊系統示意圖。研究採用半極化磊晶技術製作藍光與綠光μ-LEDs,並為黃光與紅光μ-LEDs設計應力釋放層,減輕量子侷限史塔克效應(QCSE)。透過mesa設計、C型電極、原子層沉積(ALD)鈍化及分佈式布拉格反射鏡(DBR),優化元件性能。藍光μ-LED以DMT調變技術達7.12 Gbit/s傳輸速率,綠光達5.36 Gbit/s,黃光與紅光μ-LEDs利用QAM-OFDM技術,分別達3 Gbit/s與2.25 Gbit/s,均滿足前向錯誤更正(FEC)極限3.8×10⁻³。在短距離自由空間光傳輸測試中,RYGB μ-LEDs展現優異色彩與數據傳輸性能,色域圖亦顯示其在顯示應用潛力。圖二、(a)RYGB μ-LEDs色域圖;(b)短距離自由空間光傳輸系統實驗配置圖。在晶片間光互連與矽光子CPO應用中,μ-LEDs與矽光子晶片整合,提供高頻寬、低功耗光學互連,提升資料中心數據吞吐量。結合波長分波多工(WDM)技術,μ-LEDs支援多通道並行傳輸,增強傳輸容量,為下一代通訊提供高效方案。此技術可為高速VLC、晶片間光互連及矽光CPO奠定基礎,促進μ-LEDs在高效能運算與通訊網絡的應用,推動光通訊商業化。   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司(臺灣證券交易所代碼:2317)於1974年肇基於臺灣,以模具為根基,擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域(EMS)市占率超過四成,排名世界第一,涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點,員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元,名列《財富雜誌》(Fortune)全球500大企業排行榜第32名。 近年來,鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域,以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略,為全球標竿客戶提供完整解決方案,成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊,請參觀 www.honhai.com。
2025/05/27
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