全球最微型投影機 晶片級點投影技術 0.025 mm³的超小尺寸打破你的想像  單晶片整合超穎介面技術登全球頂尖期刊《Nano Letters》七月封面故事 【台灣台北–2025年8月7日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group, TWSE：2317)旗下鴻海研究院(Hon Hai Research Institute, HHRI)半導體所再次突破技術極限，成功開發世界首創的「單晶片整合超穎介面–光子晶體面射型雷射(Ｍetasurface- photonic crystal surface-emitting laser, meta-PCSEL)技術」，並應用於深度感測系統，大幅推進空間計算技術的應用。此技術突破由鴻海研究院半導體所暨陽明交大講座教授郭浩中所長，聯同半導體所洪瑜亨組長、徐閺正研究員、繆文茜研究員，攜手陽明交大黃耀緯助理教授研究團隊共同完成。相關論文《Monolithically Integrated Metasurface on a PCSEL for Depth Perception》已正式發表於全球頂尖期刊《Nano Letters》註１，並獲選為該期刊2025年7月封面故事。《Nano Letters》由美國化學學會(American Chemical Society, ACS)出版，是奈米科學與技術領域的頂尖期刊，影響力指數(Impact Factor)長期維持在10以上，備受全球學術界與產業界矚目。本次研究成果不僅發表於全球頂尖期刊《Nano Letters》，更入選成為封面故事，彰顯其在空間計算與深度感測領域的重大影響力。本次研究進一步突破2024年成果《Metasurface-and PCSEL-Based Structured Light for Monocular Depth Perception and Facial Recognition》註2，實現了世界首創，單晶片整合超穎介面–光子晶體面射型雷射(meta-PCSEL)的全新架構，實現了晶片級(chip-scale)的點投影。 相較於傳統點陣投影器，此晶片級投影技術具有0.025 mm³的超小尺寸，號稱全球最微型的投影機，相較於商用手機的點投影器，其體積縮小約2450倍，功耗也降低了28.7%。這個單晶片整合技術帶來巨幅的系統微縮化以及整體功耗的改善，為空間計算於行動裝置、穿戴式設備及擴增實境(AR)應用開闢了全新可能性。 單晶片整合技術大幅降低系統複雜度與能耗，為產業應用提供更具競爭力的解決方案。此項技術的突破不僅展現鴻海在奈米光學與半導體技術的領先地位，也為空間計算的未來應用奠定基礎。展望未來，這項技術將加速推動AR、VR及智慧穿戴裝置的普及。圖說，鴻海研究院半導體所實現的晶片級點投影器與現有技術的比較，展示其技術優勢。(a)單晶片整合結構光投影器的3D示意圖；(b) 鴻海研究院的晶片級點投影器(已安裝於載板並封裝為SMD元件)與商用手機的點投影器的離散元件相關尺寸比較；(c)商用手機的點投影器架構示意圖。(d)採用超穎介面的商用點陣投影器架構示意圖；(e) 鴻海研究院的晶片級點投影器架構。 註１：《Monolithically Integrated Metasurface on a PCSEL for Depth Perception》論文詳情可參閱 https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.5c02540 註２：《Metasurface-and PCSEL-Based Structured Light for Monocular Depth Perception and Facial Recognition》，論文詳情可參閱 https://doi.org/10.1021/acs.nanolett.3c05002 關於鴻海研究院 鴻海研究院成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

【台灣台北–2025年7月30日】東元電機（TWSE:1504）與鴻海科技集團（TWSE:2317）今（30）日於證交所召開重大訊息記者會，雙方宣布經董事會決議，將透過股份交換方式成為策略聯盟夥伴，結合兩家公司在機電與資通訊的優勢，掌握全球AI資料中心建置朝向標準化與模組化的發展，攜手開拓全球廣大的AIDC商機，未來也將持續探索在鴻海聚焦的3+3+3領域擴大合作的可能性。 本次交易係依據公司法156條之3的規定，經雙方董事會決議以增資發行新股之方式進行股份交換，東元電機將增發新股237,644,068股予鴻海，鴻海將增發新股72,481,441股予東元電機，換股比例為東元電機1股換發鴻海0.305股。交易完成後，鴻海將持有東元電機10%股權，東元電機則將持有鴻海約0.519%股權。交易尚須向主管機關送件申請核准，預計今年第四季完成。 東元電機與鴻海集團過去已在工廠節能減排與ESCO能源服務等面向合作，近期進一步就台美建置資料中心業務展開洽談。由於資料中心主要由機房內設備（伺服器、冷卻系統、UPS等）以及機房外電力基礎設施所組成，雙方透過策略聯盟，結合在AI伺服器、機電與資通訊的優勢展開深度合作，為全球客戶提供完整的資料中心模組化產品、機電工程服務、與具有成本優勢的一站式解決方案。目標市場不僅涵蓋台灣與亞洲，更延伸至美國與中東等地區的龐大商機。 東元電機利明献董事長表示，AI崛起與貿易保護主義正重塑全球經濟與供應鏈，也迎來龐大的新商機與合作模式。藉由鴻海長期為國際科技大廠提供全球供應鏈的優勢能力，和東元的策略合作可以自現在已經合作的低碳智慧工廠與能源服務領域，延伸到未來的資料中心一站式解決方案，可望加速東元切入藍海市場、提升國際競爭力、業績快速成長；而東元位於美國德州的TECO-Westinghouse，擁有美國製造和在地服務的優勢，是高知名度的動力及電氣化品牌，配合鴻海在美國的製造基地，符合兩家公司擴大美國製造、重塑全球供應鏈的策略方向。 鴻海科技集團劉揚偉董事長表示，隨著AI資料中心規模日益龐大、需求不斷攀升，模組化設計日益受到青睞，在全球算力競賽升溫之際，時效性成為關鍵。鴻海在AI伺服器機櫃領域擁有深厚的垂直整合能力，長期與一線雲端服務業者（CSP）合作。鴻海也會在既有的客戶服務與垂直整合優勢之下，積極開發AI資料中心模組化的架構，希望進一步將價值鏈從伺服器零組件與機櫃延伸至資料中心建置領域，並結合東元在資料中心電機工程方面的深厚經驗，共同為全球客戶提供更完整、高效率的一站式解決方案。 東元與鴻海都是產業的永續標竿，同樣入選S&P永續年鑑。因此，雙方合作將著眼於永續發展願景，在互惠共利之基礎上，發揮跨產業整合綜效，建立長期、穩健的策略夥伴關係。未來雙方將以本次增資換股為全球布局的起點，攜手打造符合國際趨勢的低碳智慧產業鏈，提升供應鏈韌性與創新能力，搶占全球AI市場的關鍵先機。 關於東元 東元電機創立於1956年，以製造馬達起家，全球前五大工業馬達廠。現在的東元以機電系統暨自動化、智慧能源、空調暨智慧生活三大事業群建構創能、儲能、節能的綠能生態系，跨足ESCO低碳永續解決方案、電動載具動力系統、離岸風電、儲能系統工程、資料中心工程等新事業。東元的離岸風電陸域變電站在台市佔第一，實績2.5GW；資料中心機電工程實績擴及東南亞；電動巴士動力系統在台市占逾85%，且成功打入印度市場。 秉持以客戶為中心，東元的願景為實現「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」。在永續成果方面，連續五年獲選道瓊最佳表現指數（Dow Jones Best in Class Indices）和標準普爾（S&P Global）永續年鑑，並蟬連十一年台灣企業永續獎。更多資訊請參考www.teco.com.tw。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

【台灣台北–2025年7月10日】全球最大科技製造平台服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院人工智慧研究所與香港城市大學合作成果，再創佳績，提出ModeSeq模型，獲得電腦視覺與圖形辨識CVPR 2025（IEEE Computer Vision and Pattern Recognition Conference）之收錄。研究團隊更進一步精進，推出改良版模型 “Parallel ModeSeq”參加2025年CVPR WAD workshop國際知名自動駕駛競賽 Waymo Open Dataset (WOD) Challenge - Interaction Prediction 挑戰賽，一舉獲得冠軍，在新加坡國立大學、不列顛哥倫比亞大學、向量人工智慧研究所、滑鐵盧大學以及喬治亞理工學院等參賽者中脫穎而出。   CVPR是人工智慧與計算機視覺領域最具有影響力的國際學術會議，每年吸引頂尖科技企業、研究機構以及學術界高手參與。鴻海研究院團隊已於今年 6月13日在會議上發表多模態軌跡預測模型ModeSeq。該技術專注於多模態軌跡預測，解決過去方法對於預測多種可能軌跡的困難，在保持高性能的同時獲得多樣性的預測。 ModeSeq提出的方法，是使用順序模式建模並設計Early-Match-Take-All （EMTA）損失函數來增強多模態軌跡預測。 ModeSeq使用因式分解變換器（Factorized Transformers）進行場景編碼，並使用結合記憶變換器與因式分解變換器模組ModeSeq層的解碼器。   鴻海研究院的ModeSeq模型已是連續第二年獲獎，它在2024年CVPR Waymo Motion Prediction Challenge獲得了全球第二名的佳績。經過持續優化之後， 下一代新模型Parallel ModeSeq參加今年CVPR workshop的Waymo Open Dataset (WOD)  Challenge - Interaction Prediction 挑戰賽，一舉獲得冠軍。圖1：ModeSeq 模型運作流程圖。展示ModeSeq 模型如何預測車輛未來的多種可能路徑。透過左半部的整體架構以及右半部的單層運算這兩個模組的協同工作，模型能全面地理解當下情況，並以循序漸進的方式，解讀出一系列最有可能的未來行駛軌跡（圖中紅色車輛與箭頭所示），並為每種可能性給出一個信賴分數（例如 0.2）。   本次研究，由鴻海研究院人工智慧研究所栗永徽所長率領所內研究員，與香港城市大學汪建平教授團隊、美國卡內基梅隆大學研究人員共同合作完成，在Motion Prediction Benchmark測試中，mAP、soft mAP方面優於以往的方法，同時在minADE和minFDE指標上保持了可比的性能。   栗永徽所長表示：「我們研發的ModeSeq技術，能夠為自動駕駛車輛提供更準確、多樣化的交通參與者行為預測，直接提升決策系統的安全性，降低計算成本，並且具備獨特的模態外推（mode extrapolation）能力，能夠根據場景的不確定性程度動態調整預測的行為模式數量。此技術發表在CVPR，代表研究成果已達世界頂尖水準。圖2：人工智慧研究所栗永徽所長(右一)帶領徐銘鍵研究員出席2025年AI頂會CVPR發表自動駕駛領域最新研發成果 ModeSeq 鴻海研究院此次的技術突破，展現鴻海研究院在自動駕駛技術的領導地位，團隊技術實力獲得國際的認可，亦有助於推動自動駕駛領域的發展，並在自動駕駛的軌跡預測領域產生深遠的影響力。鴻海研究院將繼續致力於AI的前瞻研究，為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 關於鴻海研究院 鴻海研究院成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。